[ igbt封装工程师 ]
职位描述
1、负责封装资源的开发及维护；
2、负责新产品、新制程和新材料的封装可行性评估与量产导入验证；
3、配合上级领导做好封装成本的管控；
4、协助研发、质量部门对封装供应商进行管理；
5、及时了解先进的封装技术，形成一定积累并定期跟研发人员互动；
6、完成上级领导安排的其他工作。
岗位要求：
1、自动化、电子、电力、微电子等相关专业，本科及以上学历；
2、1年以上封装厂工作经验；
3、熟悉半导体封装制程，具备一定的质量基础常识；
4、沟通能力强，具备成本管控和商务谈判能力；
5、具有较强的学习能力，良好的沟通协调能力和团队协作能力。
投递邮箱：ruiqu@drvtek.com